【新闻中心讯】7月3日下午，“燕山大学-高云半导体”联合实验室揭牌仪式在工程训练中心会议室隆重举行。广东高云半导体科技股份有限公司大学计划负责人梁岳峰、大学计划合作伙伴童旭鹏、邓宇潇等企业专家，工程训练中心领导班子成员、电工电子实训部教师代表参加了揭牌仪式。
工程训练中心党委书记、主任侯培国首先介绍了燕山大学的历史沿革、近年来在教学、科研、学科建设等方面取得的成绩，以及工程训练中心在动态融合实践教学改革、燕工坊基地建设和双创竞赛开展等方面的基本情况。侯培国表示，高云半导体作为业内知名的国产FPGA高科技公司，在FPGA芯片全生态链具有核心自主知识产权，产品与市场国际巨头同类产品相媲美，是独立自主、科技创新的企业标杆。联合实验室的成立体现了企业的社会责任担当，期待高云半导体在高校的产学研合作、生态建设、协同育人等方面继续发挥作用，为我国芯片产业人才培养和技术发展做出新的贡献。
梁岳峰向参会人员详细介绍了高云半导体的发展情况和大学计划，他强调了产教融合、校企合作对提高人才培养质量的重要性，希望通过联合实验室为燕大学子搭建国产化的创新平台，提升学生创新能力和工程素养。同时，期待双方能够在竞赛、教学、科研等方面开展更为深入和密切的合作。
联合实验室负责人、工程训练中心电工电子实训部部长张莹介绍了联合实验室依托燕工坊开展前期筹备情况、教师团队构成以及未来合作计划。校企双方就如何更好的发挥各自优势开展了卓有成效的讨论。
侯培国与梁岳峰作为双方代表，签署了共建联合实验室的合作协议，并为联合实验室揭牌。揭牌仪式上，广东高云半导体科技股份有限公司还向工程训练中心捐赠了价值20万元的高云开发板套件及应用软件。
揭牌照片
捐赠照片
此次合作，双方本着优势互补的原则，以期建立全面、长期、稳定的合作关系，发挥双方优势力量，共同构建产学研合作的创新体系。（编辑 褚玉晶）
