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学术报告 《浅谈半导体芯片科技与发展,暨国内外职业发展经历分享》

2018-04-18(点击:)

报告时间:2018年4月19日(周四)14:30

报告地点:东校区四教109

报告题目:《浅谈半导体芯片科技与发展,暨国内外职业发展经历分享》

报告人简介:王新

报告人简介:王新,浙江卓晶科技研发总监(美国应用材料公司新加坡研究院研发部主管,现回国创业),2006年4月从西安交大研究生毕业后十多年来一直专注于半导体芯片行业,曾担任美国应用材料公司西安研发中心、新加坡研究院研发部主管,2017年回国创业,担任浙江卓晶科技有限公司研发总监。迄今为止,已带领国际研发团队主持开发了数十个大型半导体封装设备与一系列相关配套工艺,并被美国,韩国,日本,中国大陆及台湾等地的全球顶尖半导体厂商(英特尔、三星等)广泛使用,为公司创造超过1.5亿美元营业额,有5项美国专利,并有数十项中国专利正在申请中。研究领域包括半导体设备,芯片的制造与封装技术以及设计、仿真与工艺开发。

内容简介:半导体集成电路芯片被誉为现代工业的“心脏”,又被称作电子信息产业“皇冠上的明珠“,其科技涵盖电子通讯、物理、化学、材料、电磁学、机械制造、软件设计与仿真等多门学科,在人类社会向高度信息化智能化发展进程中扮演着及其重要的角色,也是一个国家科技水平和工业实力的体现。这次报告中,将从人类近现代的工业革命谈起,介绍现代半导体芯片科技的发展以及关键技术和电子信息产业发展概况,并结合报告人多年以来的海内外工作和生活经历,与广大学子们分享和探讨职业发展与规划。

欢迎广大师生参加!

信息科学与工程学院

2018年4月18日

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